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    Contextual Info: I Bestückungsplan - contact layout i|h g f e d rtc »b I a bestückt - assemble E-Zone für durdikontaktierte M e r 0 0.6 «mb Qmptiont zone fir thru hole 0 0i6*us 50 max. + & Lochbld für Leiterplatte Bestückungsseite -oooro note porwrn {Componentmounting :


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