KONTAKTE LEITERPLATTEN Search Results

cab310

Contextual Info: 2,54 Trennbare Codierund Adressierbrücken Programmable Headers Ponts de codage et d'adressage Die Kontakte haben eine vorgeformte Brechrille und können ohne Werkzeug einfach mit einer Schraubenzieherklinge getrennt werden. Kontakte: Zinnplattierte Phosphorwalzbronze

164802-3

Contextual Info: AMP AMP HD-20 AMP HD-20 H DP-20 Kontakte | HDP-20 Contacts Gestanzte Kontakte mit Isolierungsunterstiitzung fur Crimp-Verbindungen ! Precision Formed Contacts with Insulation Support | for Crimp Connections s ii i i I Werkstoff ; Material Stitt: ; CuZn nach MIL-C-50

TERMI-POINT AMP

Abstract: 2303481 amp edge connector
Contextual Info: AMP EDGE AMP EDGE AMP EDGE „Low Profile" AMP EDGE “Low Profile” zum Einloten in Leiterplattten for Board-to-Board Applications Polzahlen: Vergoldete Kontakte max. 85polig 170 Kontakte Number of Positions: Gold plated Contact Area 85 position max. (170 contacts)

Contextual Info: Stift: Gerader Leiterplattenanschluss Pin: Straight PCB termination Abmessungen Dimensions Stiftsteckverbinder, Frontansicht Pin connector, front view Gestanzte Kontakte Stamped contacts Leiterplattenlochbild Bestückungsseite PCB hole pattern (mounting side)

Contextual Info: MODULAR Modular Einbaubuchsen, 90°, für Leiterplattenmontage, geschirmt Modular Jacks, 90°, for PCB mounting, shielded Bestellcode : Ordercode : A - 2004 - x - LPS Gehäuse Polyester, glasfaserverstärkt Housing Glass filled polyester Kontakte Phosphorbronze

DVI D cable ANALOG

Contextual Info: DVI DVI Steckverbinder, 90° abgewinkelt, Buchse für Leiterplattenmontage DVI connectors, 90° angled, Female for PCB-mounting Isolierkörper Thermoplastik, UL94V-0 Insulators Thermoplastic,UL94V-0 Kontakte Phosphorbronze Contacts Phosphor bronze Gehäuse

Contextual Info: MODULAR Modular Einbaubuchsen, 90°, für Leiterplattenmontage, geschirmt Modular Jacks, 90°, for PCB mounting, shielded Bestellcode : Ordercode : A - 2004 - x - LP / FS Gehäuse Polyester, glasfaserverstärkt Housing Glass filled polyester Kontakte Phosphorbronze

Contextual Info: IEEE 1394 IEEE 1394, für Leiterplattenmontage, vertikale und horizontale Version IEEE 1394, for PCB mounting, vertical and horizontal version Isolierkörper PBT, Glasfaserverstärkt, UL94V-0 Insulator PBT, glassfilled, UL94V-0 Kontakte Messing Contacts Brass

Contextual Info: USB USB, für Leiterplattenmontage, A + B Ausführung USB, for PCB mounting, A + B version Isolierkörper PBT, UL94V-0 Insulator PBT, UL94V-0 Kontakte Kupferlegierung Contacts Copper alloy Strombelastbarkeit 1A Current rating 1A Durchschlagspannung 1000V AC 1min

pa9t

Contextual Info: IEEE 1394 IEEE 1394, für Leiterplattenmontage, SMD-Version IEEE 1394, for PCB mounting, SMD version Bestellcode : Ordercode : 110 A - IE - S - SMT Isolierkörper Nylon PA9T, UL94V-0 Insulator Nylon PA9T, UL94V-0 Kontakte Phosphor Bronze Contacts Phosphor Bronze

D-Subminiature Connectors

Contextual Info: D-Subminia turSteckverbinder D-Subminiatur-Steckverbinder Stiftleisten, Anforderungsstufe 1 und 2 D-Subminiature connectors Pin connectors, Quality class 1 and 2 Stiftleisten Pin connectors Kontakte gedreht Screw machined contacts Gehäuserahmen verzinnt und mit Schirmtederung

A20040

Abstract: B1126 20041
Contextual Info: Modular-Einbaubuchsen Modular Jacks Modular-Einbaubuchse für Leiterplattenmontage, Kontakte im Steckbereich vergoldet Modular Jack for P C B mounting, gold plated contact area u 6-polig 4-polig 8-polig ^J.27 ;,Q,635 Art. Nr. Part no. Polzahl No. of contacts

Contextual Info: Leiterplattenlochbilder Für gewinkelte Einlötstifte PCB hole pattern 90° solder pins YC / YC-E 22.1 19.33 2.54 16.56 13.82 Ø1 11.05 1.37 8.28 4.11 Ø3 +0.05 -0 2.77 Ø1 1.27 25 5.54 2.54 +0.05 -0 24.84 37 Kontakte Contacts 1.27 Ø3 5.49 2.74 1.38 4.14

HARTMANN MICRO SWITCH

Abstract: DIN EN 60068-2-27 BCD Schalter dps10 IEC249-2 ISO 2768 micro switch with diameter of 6mm and height 11mm rotary decimal switch
Contextual Info: Hochwertige Materialien werden bei allen Schaltern eingesetzt. Die Gehäuse bestehen aus wärmeformbeständigem PPO. Das Basismaterial der Leiterplatten ist FR4 bzw. CEM3. Die Kontaktbahnen sind unternickelt und haben eine abriebfeste Hartgoldauflage. Der geringe aber vor allem gleichbleibende Übergangswiderstand wird durch Gold auf Gold Kontakte sichergestellt.

DC-13

Abstract: H473 736E
Contextual Info: Sicherheitsrelais H-473 Safety Relay H-473 MERKMALE FEATURES ZULASSUNGEN APPROVALS Normen / Standards Forced guided contact set with 5 contacts, different contact configurations. • gemäß DIN EN 50205 Anwendungstyp A ■ alle Kontakte im Kontaktsatz sind miteinander zwangsgeführt

MAN 6A

Abstract: CTE0 8712f multi-contact tw 2823 CTSP MA213-01
Contextual Info: Advanced Contact Technology CombiTacline Industrie-Steckverbinder Industrial Connectors Kompakt-Steckverbinder für Signale High density connector for signals Ø 0,6mm, max. 6A G Advanced Contact Technology Kontaktträger CT-E. Contact carriers CT-E. Der 20-polige Kontaktträger aus Kunststoff für Kontakte

1-1740195-5

Abstract: SMD MARKING CODE NN hdr20
Contextual Info: D R A W I NG ANSICHT ALL ALLE g o n t a g t ZEIGT SHOWS 15 P O L . 15 PO: GONNEGTOR STECKER : KONTAKTE 0.15 PIN HEADER, 9 POS., STOD WITH THREAD PIN HEADER, 9 P O S ., BRAG NOT PIN HGAPGR, 9 POS., STOD PIN HGAPGR, 9 POS., BRAGKGT WITH THRGAP PIN HGAPPR, 9

Contextual Info: 2 4 3 5 — E X D 7 6 78 Signal Kontakte 78 signal contacts Kontaktanordnung contact arrangement 52 50 . . 4 6 42 3 8 . , 34 . 30 . 26 . 22 . 18 48 44 40 36 32 28 24 20 16 U 12 10 Y H = Kontaktposit ion belegt - p o s it io n with contact 6 6 2 2: 1 □ = Kontaktposi M o n nicht belegt

41611

Contextual Info: 2 4 3 5 7 6 9 O 2 A A Einzelheit H 20:1 Detail H (20:1) oi ai 'cu so cn 0 G 3) ra a o 6.2 - _ o :□ 0.25 a o Ln B r*^ B vO evi n -n ¿ 6.4 7.7 min. -0.25 10.7 ±0.2 Einzelheit H Detail H C C Schnitt A A (20:1) Section (20:1) alle Kontakte/all contacts 0 .1 3

sub-d 25 polig

Abstract: sub-d 25 pin dimension
Contextual Info: 2 4 3 5 7 6 9 O 2 A A Einzelheit H 20:1 Detail H (20:1) 01 'cu cu -J= ¡O 6.2 O I TO C JD C ID O -0.25 B B c/1 r*-. s o +l i_n *— *— N i L n-n A 6.4 -0.25 11.7 ± 0.2 C C Einzelheit H Detail H Schnitt AA (20:1) Section (20:1) alle Kontakte/all contacts

sub-d 25 polig

Abstract: sub-d 25 pin dimension
Contextual Info: 2 4 3 5 7 6 9 2 A A Einzelheit H 20:1 Detail H (20:1) ai 'ai <u -J= :□ a i 6.2 -0.25 ro c JD C :□ O B B c/ 1 r*-. s o +l i_n *— *— N I L n -n A 6.4 -0.25 11.7 ± 0.2 C C Einzelheit H Detail H Schnitt A A (20:1) Section (20:1) alle Kontakte/all contacts

Contextual Info: 2 4 3 5 7 6 9 O 2 A A Einzelheit H 20:1 Detail H (20:1) 01 'cu cu -J= :□ 6.2 cn TO C -0.25 JD C ID O B B r*-. s o +1 i_ n *— *— N i L n-n A 6.4 11.7 -0.25 ± 0.2 C C Schnitt A A (20:1) Section (20:1) alle Kontakte/all contacts 0 0 .1 3 B B \D 4) Plated-through hole ; incl. plating

46-000011

Contextual Info: Technology in connectors Leiterplatten Steckverbinder CONEC Elektronische Bauelemente GmbH Ostenfeldmark 16 59557 Lippstadt Germany Tel. +49 2941 765-0 Fax +49 2941 76565 E-Mail info@conec.de www.conec.com Leiterplatten Steckverbinder CONEC s.r.o. Loucka 119

4 way pin header strip

Abstract: double row male header 8 way
Contextual Info: 2,54 260°C Male Headers SMD Y .025“ 2,54 Connecteurs mâles CMS ( Y 0,635 mm) 2,5 Leiterplattenlayout P.C.B.-Layout Dessin de la carte 2,54 2,8 3,4 6,5 C 0,635 3 Stiftleisten SMD ( Y 0,635 mm) n x 2,54 Pin 1 6,3 Pin 1 1 Pin 1 Art. Nr. Art. No. Art. n°