LE SMD Search Results

Q65110A4679

Abstract: SSH-003T-P0.2 equivalent 10B-SR SSH-003T SM10B
Contextual Info: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A H3W, LE T H3W, LE B H3W Released Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

condensateur ceramique 104

Abstract: detecter condensateur electrolytique condensateur condensateur electrolytique cms 62102 ceramique se 823 norme
Contextual Info: CONDENSATEURS CERAMIQUE DE SECURITE Les deux principaux modes de défaillance qui peuvent affecter la vie des condensateurs et compromettre le fonctionnement des circuits dans lesquels ils sont utilisés sont le court-circuit et le circuit ouvert. Si le court-circuit est généralement facilement détectable, il n’en est pas de même pour la coupure

SM10B

Contextual Info: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A G3W, LE T G3W, LE B G3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

10H558

Abstract: smd D11
Contextual Info: M MOTOROLA Military 10H558 Quad 2-Input Multiplexer (Non-Inverting) IIPO unm ELECTRICALLY TESTED PER: 5962-8756601 T h e 10H 558 is a q uad tw o ch an n e l m u ltip le xe r w ith co m m on input se le ct. A “h ig h ” level se le ct e n a b le s in p u t D 00, D 10, D 20 and D 30 and a “ low " level se le ct

Contextual Info: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A G3W, LE T G3W, LE B G3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

Contextual Info: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A H3W, LE T H3W, LE B H3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

Contextual Info: 12 7 mm X 127mm 0.05 " X 0.05” SMD Pin Header Box Type Dual Row 10 to 100 Contacts 0.4mm (0.0157") Square Post M 5 3 Senes APPLICATIO N 1. Side 2. V a r i a b le pin 3 . S ta n d o f f s 4. AND s ta c k a b le FEATURES (on le ng th , f a c il i t a t e

i05 SMD

Abstract: onolithic
Contextual Info: T T WMS128K8-XXX I/I/HITE / M I C R O E L E C T R O N I C S 128Kx8 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-96691 pending PRELIMINARY * FEATURES • Access Tim es 17, 20, 25, 35, 45, 55nS M IL-S TD -883 C om p liant Devices A va ila b le ■ R adiation T o le ra n t Devices A va ila b le

Contextual Info: W K B IH IlR i'V f e W if * V i- n > Surface Mount Frequency synthesizer Modules EUL GOBQOOf'Cf Surface Mount Frequency Synthesizer Modules Type EUL GOB900 nt *S r S y n th e s iz e r m o d u le fo r p o rta b le te le p h o n e and a u to ­ m o b ile te le p h o n e s .

PIC18FX

Contextual Info: Manuel utilisateur Les systèmes de développement MikroElektronika sont des outils irremplaçables pour le développement et la programmation des microcontrôleurs. Un choix attentif des composants ainsi que l’utilisation d’appareils de dernière génération pour le montage et le test constitue la meilleure garantie de fiabilité

Contextual Info: Ce document contient le schéma électronique complet du système de développement UNI-DS3. Cette carte a été conçue avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriquée principalement en technologie SMD composants montés en

Contextual Info: MultiMedia Board Ce document contient le schéma électronique complet de la MultiMedia Board. Cette carte a été conçu avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriqué principalement en technologie SMD Composants Montés en Surface . De plus, ses

Contextual Info: INDUCTORS /FERRITE PRODUCTS "j-fO W Z . 202 Wound Chip Inductors LE series M type 210 Wound Chip Inductors Cylindrical type LE series R type " j~ f - i > $ 0 $ 218 Wound Chip Inductors LB series

UL940V-0

Abstract: UL940V0 z003 USB MINI 5P
Contextual Info: □upun 8969 Series Mini USB B Type 5P SMD F em a le S lim Type M aterial: Housing: 30% Glass filled LCP UL940v-0. Contacts: Phosphor Bronze Shell: Brass, Nickel Plated. Plating: Selective Gold Plated. E le c tr ic a l C h a r a c te r istic s: Current Rating: 1 AMP.

Contextual Info: BigPIC 6 Système de développement Ce document contient le schéma électronique complet du système de développement BigPIC6. Cette carte a été conçu avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriqué principalement en technologie SMD Composants Montés en

1121M

Abstract: 8238 tic 2350 TCI 501
Contextual Info: S MDTECHNOLOGY Fixed Resistors SMD A rrays F u s ib le L o w N o is e Surge Current Trimmable r. % % LNRC01 -% * SRC01 RC02TR RC12TR ARC 241 FRC01 C a s e size 4x 0603 1206 1206 1206 1206 0805 T o le ra n ce 5% 5% 5% 2% & 1 % on request 5% (2% & 1%

Contextual Info: LV18F v6 Système de développement Ce document contient le schéma électronique complet du système de développement LV18Fv6™. Cette carte a été conçue avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriqué principalement en technologie SMD Composants Montés en Surface . De

Contextual Info: Film Capacitors D e s ig n e rs s a m p le kits Designers sample kits A w id e s e le c t io n of d e s ig n e r s s a m p le b o x e s is a v a ila b le for q u ic k d e s ig n -in of a film c a p a c i t o r into y o u r a p p lic a tio n . To o r d e r this and o th er s u p p o r t m aterial, p le a s e c o n t a c t

jst sm connector

Contextual Info: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T G3A, LE B G3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

Contextual Info: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T H3A, LE B H3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

jst smd code

Contextual Info: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE R A2A, LE A A2A Vorläufige Daten / Preliminary Data Features Besondere Merkmale • package: compact lightsource in multi chip on board technology planar sealed • feature of the device: outstanding brightness

ntc 6000

Abstract: OSTAR LEDS NTC 9D
Contextual Info: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE R A2A, LE A A2A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

Contextual Info: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T A2A, LE B A2A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

SMD e9

Abstract: smd e8 SMD e5 smd 1C W747-1 smd rm 71
Contextual Info: Heatsinks for DIL-IC, PLCC and SMD H ea tsin k s for SMD p a rticu larly su itab le fo r SM D com ponents low profile reduced w eight effective heat dissipation can be glued directly onto the co m p o nent so u d ab le versions custo m er sp ecific version s on request