SOP32L Search Results

VQFN28

Abstract: DIP18 DIP20 DIP32 SDIP28 jedec MS-013 QFP100-P-1420
Contextual Info: パッケージコード一覧 ４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

diode 447

Abstract: SOP32 SOP32 Package SOP32-L1 SOP32L
Contextual Info: PACKAGE DIMENSIONS SOP32-L1 0 ~ 8° 17 1 16 0. 8 11. 3 ± 0. 2 32 14. 1 ± 0. 4 20. 447 ± 0. 2 2. 7 ± 0. 15 0. 2 ± 0. 05 0. 2 ± 0. 1 0. 935 0. 10 1. 27 0. 4 ± 0. 1 0. 12 M UNIT : mm

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP8 pcb pattern QFP100-C2
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 SDMP30 SSOP10
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、はんだブリッジの発生の有無などを

B7 SOT-89

Abstract: DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

QFP80

Abstract: SOP40 VQFN20 jedec QFP100 QFN28 QFP44-A1 QFP48 SOP20 Package sop28 SOP32
Contextual Info: PACKAGE CODE TABLE PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18

tone control subwoofer circuit diagram

Abstract: NJW1136 NJW1136GL1 NJW1136L SDIP32 BBSW
Contextual Info: NJW1136 AUDIO PROCESSOR with Subwoofer Output • GENERAL DESCRIPTION The NJW1136 is a sound processor with subwoofer output includes all of functions processing audio signal for TV, such as tone control, balance, volume, mute, and AGC functions. Also the NJW1136 includes the LPF for subwoofer output

Contextual Info: パッケージ外形図 SOP32-L1 0 ~ 8° 17 1 16 0. 8 11. 3 ± 0. 2 32 14. 1 ± 0. 4 20. 447 ± 0. 2 2. 7 ± 0. 15 0. 2 ± 0. 05 0. 2 ± 0. 1 0. 935 0. 10 1. 27 0. 4 ± 0. 1 0. 12 M 単位 : mm

Contextual Info: NJW1136 AUDIO PROCESSOR with Subwoofer Output • GENERAL DESCRIPTION The NJW1136 is a sound processor with subwoofer output includes all of functions processing audio signal for TV, such as tone control, balance, volume, mute, and AGC functions. Also the NJW1136 includes the LPF for subwoofer output

NJW1136

Abstract: NJW1136GL1 NJW1136L SDIP32
Contextual Info: NJW1136 サブウーファ出力付きオーディオプロセッサ •概要 NJW1136はサブウーファ出力付きオーディオプロセッサで、 トーンコントロール、バランス、ボリューム、ミュート、AGC 機能を内蔵しています。

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP-20-C3
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

DMP8 pcb pattern

Abstract: BCC32 QFP80 QFP64-B3 QFP80-C3 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28
Contextual Info: パッケージコード一覧 ４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

DMP8 pcb pattern

Abstract: examples LQFP144 QFN12-11 QFP32 QFP100-U1 QFP80 BCC32 QFN28 QFN28-N1
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

MS-013

Abstract: MS013 jedec MS-013 SOP40 jedec DIP18 DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28
Contextual Info: パッケージコード一覧 ４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40
Contextual Info: PACKAGE CODE TABLE PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18

QFN-28P

Abstract: QFP80-C3 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP14 SSOP20-F1
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP20-C
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

SO32

Abstract: POD-028 so32 mm 450MIL 20.500 14502 SO-32 SOP32L
Contextual Info: Symbal A A1 A2 b c E E1 D L L1 e θ Min 2.540 0.102 2.540 0.350 11.176 13.692 20.300 0.678 1.194 Normal Max 3.048 0.350 2.744 0.500 2.642 0.254 TYP 11.303 14.097 20.500 0.881 1.397 1.27(TYP) 11.430 14.502 20.700 1.084 1.600 8 c ELAN MICROELECTRONICS CORPORATION

SO32

Abstract: so32 mm SOP-32L
Contextual Info: Symbal A A1 b c E E1 D L e Min 0.1 0.3 0.2 7.4 10.2 20.88 0.55 EMC Normal 2.54 0.15 0.4 0.25 7.5 10.4 20.98 0.75 1.27 Max 0.2 0.5 0.3 7.6 10.6 21.08 0.95 c 義隆電子股份有限公司 ELAN MICROELECTRONICS CORPORATION DWG NO: POD-073 TITLE: SOP-32L 300 MIL PA CKAGE OUTLINE